圖4.4所示為在應變量0.7、應變速率0.01s-1及不同變形溫度條件下該A1-Zn-Mg-Cu合金的組織形貌。從圖4.4中可以看出，組織在不同的變形溫度條件下均沿垂直于壓縮方向被拉長，第二相顆粒也沿著該方向呈流線型分布于晶界和晶內(nèi)，整體呈現(xiàn)出典型的鍛態(tài)變形組織。當變形溫度達到300℃~400℃時，由于相對較低的變形溫度是不利于晶界之間的移動，導致再結(jié)晶孕育期延長，從而會引起再結(jié)晶晶核形成和生長速度的放慢，所以顯微組織中一般沒有明顯的再結(jié)晶晶粒，合金僅發(fā)生了動態(tài)回復，如圖4.4 (a)-(c);當變形溫度達到450℃時，如圖4.4 (d)可見，出現(xiàn)了明顯的不連續(xù)動態(tài)再結(jié)晶晶粒及再結(jié)晶晶粒的長大。隨著變形溫度的升高，再結(jié)晶容易進行，促進再結(jié)晶晶粒尺寸增大，然而合金的流變應力明顯降低。

圖4.5為在應變速率為0.01s-1、應變?yōu)?.7及不同變形溫度條件下該AI-Zn-Mg-Cu合金的透射組織形貌。從圖中可以看出，在變形溫度為300℃時，晶內(nèi)位錯增殖，密度增大，大量位錯堆積導致與析出相相互纏結(jié)而形成位錯胞，亞晶呈稍微拉長的特征，其延伸方向與壓縮方向垂直，此時合金發(fā)生了一定程度的動態(tài)回復，如圖4.5 (a);在變形溫度為350℃時，晶內(nèi)位錯密度逐漸減小，亞晶界較為清晰，這是因為當變形溫度較高時，位錯開動時的阻力就會降低，可動性就會增強，那么位錯運動就會比較容易位錯運行距離增大，形成更為清晰的胞狀組織，如圖4.5 (b);當變形溫度達到400℃時，隨著變形溫度的升高，由于原子運動的能力逐漸增強及應變產(chǎn)生大量的空位，導致位錯相互湮滅和重組地更加徹底和完善，因此，位錯可動距離逐漸增大，形成了尺寸更大、更為完態(tài)的亞晶組織如圖4.5 (c)所示;此時，晶內(nèi)的位錯密度明顯進一步降低，亞晶界也變得更為平直和清晰，其中有些晶界呈現(xiàn)彎曲狀，而這種晶界的弓出表明亞晶有合并和長大的趨勢，即合金的軟化機制開始由動態(tài)回復向動態(tài)再結(jié)晶轉(zhuǎn)化，然而此階段整個微觀組織仍表現(xiàn)為動態(tài)回復型結(jié)構(gòu)。當變形溫度為450℃時，亞晶內(nèi)位錯密度大大降低，亞晶尺寸增加，晶界平直清晰，表現(xiàn)出動態(tài)再結(jié)晶的特征，如圖4.5 (d)。